NVIDIAとTSMCが次世代AIチップで戦略提携　3nm後継プロセスで共同開発加速

米半導体大手NVIDIA（エヌビディア）と台湾TSMC（世界最大級の半導体受託生産企業）が、次世代AI向けGPU（画像処理半導体）の製造でいっそう踏み込んだ提携を進めていることが、複数の報道で明らかになりました。次世代品は、現在主力の「H200」などを支える3ナノメートル（nm）世代の後継プロセスを前提とした設計になるとされ、AIデータセンター向けの電力効率と処理性能の大幅な向上を狙います。

TSMCは、EUV（極端紫外線）露光を多用する最新ラインでNVIDIA専用のキャパシティを確保しつつ、他社とのバランスにも苦慮していると報じられています。一方、NVIDIAは自社設計チップの製造をTSMCと台湾UMC（中堅ファウンドリ）など複数社に分散させることで、地政学リスクやサプライチェーン途絶への備えを強化しているとされています。

AI需要の急拡大でGPU不足と電力消費の増大が世界的な課題となるなか、両社の連携強化は、今後数年の「AIインフラ地図」を左右しかねない動きです。特に、エッジ向け省電力AIチップや、自動車・ロボット向けSoC（システムオンチップ）への展開も視野に入るとみられ、クラウドだけでなく身近なデバイスへのAI実装にも影響が及びそうです。